乙烯基双封头

 

 偶联剂    乙烯基双封头  封头剂

 

化学名称:四甲基二乙烯基二硅氧烷

 

别    名:乙烯基双封头

 

CAS NO.:2627-95-4

 

分子式  :C8H18OSi2

 

分子量  :186.40

 

 偶联剂    乙烯基双封头  封头剂

 

 

技术参数:

 

密度(25℃,g/cm3):	0.813	折射率(20℃):	1.411-1.413
熔点(℃):	-99.7	闪点(℃)(℃):	24
沸点(℃)(℃):	139~139.5	水溶性:	不溶

 

外观	无色透明液体
含量(%,≥)	99.0
乙烯基含量(%,≥)	28.0

 

 偶联剂    乙烯基双封头  封头剂

 

 

用途:

       适用于加成型硅橡胶、硅凝胶、液体硅胶、乙烯基硅树脂、乙烯基硅油、铂铬合物等生产过程中的

加剂(中间体)。

 

贮存与包装:

 

200L铁/塑桶包装,净重160kg。特殊规格可与公司联系。产品密封包装后贮存于阴凉、干燥处。