LV导热凝胶CX-3151LV

随着电子技术迅速发展,高性能电子产品工作功耗和发热量急增,散热成为电子设备开发的技术瓶颈。为了更好应对高温下电子元器件的稳定性、可靠性和寿命的挑战,辰矽公司成功开发出高导热率和低出油率非常出众的LV导热凝胶,成功解决电子产品的散热难题,提高电子产品在高温环境下工作的稳定性和可靠性。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3151LV和CX-3154LV,适合生产5~10W且出油率很低的导热垫片。

产品概述

本品为低分子含量的加成型有机硅导热凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低析油率及优良的粘附性。固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定,具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。

产品应用

应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。

若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。产品经理 :余先生 177 2766 2733(手机微信同号)

广州辰矽新材料科技有限公司

广州辰矽,国内专业的“有机硅”产品与解决方案提供商。

辰矽,专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。