高K值导热凝胶CX-3551HK

为了应对高性能电子产品散热难题,辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶,优异的润湿性和触变性,不但可以显著增加导热粉的填充率(filler loading),提高大小粒径粉体间的协同效应,而且可以提升导热垫片的拉伸性和柔软度,有助于建立有效热传导通道,提高导热效率和散热效果。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3551HK和CX-3554HK,适合生产5~10W的导热垫片。

产品概述

CX-3551HK导热凝胶为低分子含量的加成型有机硅导热凝胶,可加热加速硫化,低粘度,低析油率及良好粘附特性。

固化时无低分子释出,固化后的产品收缩率小,无腐蚀性,化学性质稳定,具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐老化等特点。

产品应用

应用于导热硅胶片、汽车电源、电子元器件产品绝缘、太阳能电池及其他阻尼制品、密封灌封及填充等。

产品特性

• 低粘度,润湿性好,填充率高,加粉量大,导热系数高

• 良好的触变性,高附着力,出色的拉伸性能和撕裂强度    

• 低析油率,非常出色的耐高低温性能,以及优良电绝缘性能    

• 快速热固化,生产使用方便,操作简单,安全环保,无污染

若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。产品经理 :余先生 177 2766 2733(手机微信同号)

广州辰矽新材料科技有限公司

广州辰矽,国内专业的“有机硅”产品与解决方案提供商。

辰矽,专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。