MQ硅树脂导热凝胶CX-3638

辰矽公司采用业界先进的硅氢加成反应,开发出全新一代含有甲氧基MQ树脂的导热硅树脂AB胶,赋予导热材料更高的导热系数,并拥有非常良好的机械性能和电绝缘性能,帮助导热材料企业更好应对电子产品的热管理挑战。

辰矽MQ硅树脂导热凝胶不但可以制作厚度0.25mm~15mm,硬度邵00 20°~85°的导热垫片;亦可以根据客户的需求,调整硫化时间,实现半小时表干,两小时完全固化,适用于制作液体注射成型导热凝胶(LIMS)和就地成型导热凝胶(FIPG)。

产品概述

CX-3638为双组分加成型室温固化MQ硅树脂导热凝胶,可加热加速硫化(高温150℃),低粘度,低离油率及出色粘附性。

应用于灌封各种汽车、电源电子元器件、太阳能电池及其他阻尼制品等填充灌封。

产品特性

1. 高效导热性:可制作3~8W的导热硅胶垫片和导热凝胶;

2. 出色耐老化:双85试验中,前500小时导热硅胶片硬度无变化,后500小时有3~5度变化;

3. 极低出油率:D3-D10低分子含量少于500PPM,有助于提高导热稳定性;

4. 高填充比例:良好润湿性,显著提高导热粉填充率,填充率可达92-93%;

5. 杰出柔韧性:在高填充率下,导热硅胶片表面粘性强、拉伸强度好、撕裂强度高,不龟裂;

6. 突出绝缘性:23kV/mm介电强度,提高导热硅胶片的耐电击穿强度。

为满足客户开发不同软硬度的高导热硅胶片需求,辰矽公司提供宽广针入度的MQ硅树脂导热凝胶:

CX-3208AB  导热硅树脂                CX-3212AB  导热硅树脂

CX-3213AB  导热硅树脂                CX-3612AB  导热硅树脂

CX-3613AB  导热硅树脂                CX-3630AB  导热硅树脂

CX-3633AB  导热硅树脂                CX-3638AB  导热硅树脂

若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。产品经理 :余先生 177 2766 2733(手机微信同号)

广州辰矽新材料科技有限公司

广州辰矽,国内专业的“有机硅”产品与解决方案提供商。

辰矽,专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。