纳米银粉 银粉

技术参数

货号	平均粒径	纯度(%)	比表面积(m2/g)	体积密度(g/cm3)	密度(g/cm3)	晶型	颜色
NO-M-004-1	50nm	99.9	30	0.5	10.5	球形	灰色
NO-M-004-2	800nm	99.9	15	2.3	10.5	球形	灰色
NO-M-004-3	100*2um	99.9	10	2.7	10.5	片状	白色
备注:如用户需求其他粒度规格的产品,公司提供定制化生产

产品特点 
银粉末低松比、流动性好;银粉末导电层表面平整,导电性好;高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。

 

应用领域 

1薄膜、超细纤维; 
2 ABS、PC、PVC等塑料基材; 
3抗菌、抑菌剂; 
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆; 
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

 

包装储存

本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。(技术支持)

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