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| 有效期至长期有效 | 最后更新2022-04-20 22:10 |
| 浏览次数45 |
| 概述 | sd-6020 有机硅弹性体,单组分加热固化,触变性粘度能点胶成理想的围墙形状。 |
简介 | sd-6020是高粘度有触变性的单组分热固化有机硅弹性体,基于铂金催化加成型有机硅体系,主要设计用于led半导体照明器件的cob基板的围坝或围墙。 |
产品特性 | l 高粘度触变型,挤出率优良l 高温烘烤不坍塌l 适宜自动化点胶l 胶体细腻,表面光洁性好l 对cob led铝基板、导热陶瓷基板、铝镀银基板均具有优异的附着力
| l 单一组分l 优异的触变性且挤出性好,点胶后能形成良好的围坝形状,不塌陷l 提高led基板设计灵活性及降低led集成式芯片封装的成本 |
典型应用 | l 用于cob led 基板围坝
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性能 | 化学组成 composition聚硅氧烷外观 appearance白色配比 mix ratio单一组分粘度 viscosity @ 25℃ 膏状 |
材料使用方法 | l 混合比例单一组分,热固化,无需混合l 分配方法针筒点胶l 胶水回温如胶水冷藏保存,在胶水使用前请在常温下放置60分钟左右回温解冻,再打开针筒进行点胶 |
固化条件 | l 30分钟 150℃ |
固化后性能 | 硬度,shore a25 shore a 体积电阻率,ohm.cm1×1015介电常数,1mhz3.8介电损耗,1mhz0.039热膨胀系数,10-4/k2.7拉伸强度,mpa6.0 |
注意事项 | l 保持基板表面清洁干燥,可以加热除湿气,可以用石脑油或其它合适的溶剂清洗l 大多数情况下,聚硅氧烷是适合在-45°c到 200°c下长时间工作,*短期可耐350°c,具体使用中,*根据实际的要求进行测试。l 材料在未固化前,不能接触含n、p、s等有机物、不能接触sn、pb、hg、bi、as等离子性化合物、不能接触含乙炔、乙烯基的活性化合物、不能接触过氧化物、不能接触水气和醇类化合物。这些物质达到一定浓度时会阻碍材料固化,具体表现为三种现象:一直处于流动状态完全不固化、和基材接触表面有薄层处于液体或拉丝的状态、和基材接触表面有微小的气泡。使用前应做充分的实验。l 加热固化时应使用可换气的热风烘箱,防止固化过程中产生的微量氢气积累而产生爆炸危险。 |
储存和保质期 | 1. 保存时间:8°c以下6个月。2. 避免阳光直射,保存在通风的地方3. 未用完的产品应该重新密封保存。 |
产品包装 | 常规包装可选包装30克/针管300 ml / 针管50克/针管 |
出货检验项目 | l 胶水粘度l 胶化时间(100℃)l 与基板粘接,与硅胶结合性l 触变性
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注明 | 本产品未经测试验证,不可以用于任何医疗,药物或食品直接接触的用途。 我们保证这里所包含的产品性能,使用信息都是准确而可靠的,但是,您在使用前还是应对其性能,安全使用等方面进行测试,应用的建议不能视为在任何状态下都适合。 |
产品承诺 | 本公司所提供的以上cob围坝胶sd-6020数据真实有效,品质与第一次送样为准,供货其间不得随意更改材料配方。 如有更改,必须提前通知客户,且送样测试合格得到客户同意后才能更改。 |
| 公司名 | 深圳市赛德电子材料有限公司 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | |
| 公司所在地 | 广东/深圳市 | 企业类型 | () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | ||
| 主营行业 | 无机化工 , | ||
| 主营产品或服务 | 产品主要应用于LED光源封装、电器防水密封粘接、手机/平板TP粘接、PTC加热器粘接导热、各种机械发热源与散热器之间的粘接导热、电子元器件灌封等领域。 | ||
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