 产品分类友情链接 |
|
| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
LV导热凝胶CX-3151LV
随着电子技术迅速发展,高性能电子产品工作功耗和发热量急增,散热成为电子设备开发的技术瓶颈。为了更好应对高温下电子元器件的稳定性、可靠性和寿命的挑战,辰矽公司成功开发出高导热率和低出油率非常出众的LV导热凝
|
2022-05-09 |
 |
高K值导热凝胶CX-3551HK
为了应对高性能电子产品散热难题,辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶,优异的润湿性和触变性,不但可以显著增加导热粉的填充率(filler loading),提高大小粒径粉体间的协同效应,而且可以提升导热垫片的拉伸性
|
2022-05-09 |
 |
MQ硅树脂导热凝胶CX-3638
辰矽公司采用业界先进的硅氢加成反应,开发出全新一代含有甲氧基MQ树脂的导热硅树脂AB胶,赋予导热材料更高的导热系数,并拥有非常良好的机械性能和电绝缘性能,帮助导热材料企业更好应对电子产品的热管理挑战。辰矽MQ硅
|
2022-05-09 |
 |
弹性体导热硅凝胶CX-3425
辰矽弹性体硅凝胶系列产品,低粘度和低出油率、高弹性和高填充比的产品特性,非常适合生产3~5瓦的高弹性导热垫片,赋予导热垫片优异的拉伸性能和撕裂强度。产品概述CX-3425导热弹性体凝胶,为双组分加成型室温硫化有机硅
|
2022-05-09 |
|
客服热线：
二维码
